Lipirea componentelor radio în plăci este mult mai ușoară decât conectarea firelor libere, deoarece găurile din plăci fixează perfect piesele lipite. Deși și aici, rezultatul muncii va depinde de experiență și de puțin noroc. Primul circuit, asamblat pe un panou, este foarte probabil să nu aibă prea mult succes. Dar nu vă supărați - în timp, calitatea conexiunilor va crește.
Instrucțiuni
Pasul 1
Deci, scopul montării unui microcircuit pe o placă este de a face conexiuni uniforme, de înaltă calitate. Aceste lucrări pot fi împărțite în mai mulți pași.
Pasul 2
Primul pas este de a aduce simultan lipirea și vârful unui fier de lipit deja încălzit în locul unde trebuie să creați o conexiune. Rețineți că vârful fierului de lipit trebuie să fie în contact atât cu știftul de prelucrat, cât și cu placa în sine.
Pasul 3
Nu modificați poziția vârfului de lipit până când întreaga zonă de contact este acoperită uniform cu lipit. Acest lucru poate dura de la aproximativ o jumătate de secundă la o secundă - acest timp este suficient pentru încălzirea suficientă a punctului de lipit.
Pasul 4
Acum trebuie să înconjurați vârful fierului de lipit în jurul contactului pentru a fi procesat în semicerc, în același timp deplasând lipirea în direcția opusă. În același mod, aplicați aproximativ 1 mm mai mult de lipit pe zona lipită. În acest moment, punctul de lipire va fi atât de fierbinte încât, sub influența forțelor de tensiune superficială, lipirea topită este distribuită uniform pe întreaga zonă de contact.
Pasul 5
Acum, după ce ați aplicat o cantitate suficientă de lipit pe zona lipită, puteți scoate firul de lipit din zona de lipit.
Pasul 6
Ultimul pas este mutarea rapidă a vârfului de lipit de locul de lipit. În acest moment, în timp ce lipitul lichid arici, acoperit cu un strat subțire de flux, capătă forma finală, solidificându-se.
